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IC芯片激光開封機

可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面,可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業,極大程度

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      可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面,可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業,極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間,并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力,包括塑封集成電路,塑封分立器件等。對金線,銅線,鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。


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