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全自動芯片切割機
全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。
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IC芯片激光開封機
可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業，極大程度
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玻璃打孔機
玻璃打孔機
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玻璃激光切割機
該設備主要是針對薄板的高速激光加工,整機運行穩定、技術成熟、 切割效率高。設備主體整體剛性好、強度高，底座采用濟南青大理石，橫 梁采用擠壓鋁材型材，能有效防止結構變形。
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HTCC/LTCC膜材激光打孔切割設備
主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔 體的快速加工，還可以進行各種材料的刻蝕切割等精細加工。
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光纖陶瓷切割機
該設備主要用于氧化鋁、碳化鋁陶瓷材料上進行鉆孔、劃 線和切割加工操作。
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FPC軟板全自動打碼機
主要應用于PCB,FPC行業的激光標記工藝，如條碼，二維 碼，字符等。 最大板尺寸400mm*300mm,厚度O.L2.5mm,對所有打 完二維碼的產品進行掃碼，加工FPC表面油墨、鋼片等,吸附式 自動上料、自動對位、自動打碼、自動下料，可實時對接MES/ EPS生產系統。（此機為標準機，可選配可選納秒/皮秒）
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金屬材料熔接焊接機
主要針對薄壁材料、精密零件的焊接點焊疊焊等。 整機由激光組件，控制組件,設備組件及治具組成。采用150瓦振鏡式光纖激光焊 接機，峰值功率可達到1500W,可用做單點焊接和連續焊接。日本進口三菱光纖， 耐用，穩定性高。 實現在產品殼體表面通過激光脈沖高溫焊接單點或連續激光熔池,使產品溶接。 激光焊接可實現單機操作，自動化配置兩種方案。
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錫絲激光焊接機
激光送錫絲焊錫是用紅外光源加熱代傳統替烙鐵加熱, 自動送錫絲代替手動送絲的一種新型全自動焊錫系統，系統 主要包括預熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個環節。
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錫膏激光焊接機
錫膏激光焊接機
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脆性材料精密切割機(化合物材料)
該設備配置高端切割激光器和數控技術設計而成的一種切割專用設備，具有激光功率穩定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全穩定、操作簡便等特點。
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SiC/Si激光劃片設備
SiC/Si激光劃片設備
應用案例
Applications
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