如何調試和操作全自動激光分板機?

日期：2021-11-27 點擊數：

目前,在激光分板機智能化領域,分板技術發展迅速,激光分板機行業也出現了百花齊放的現象。如何選擇激光分板機,如何選擇適合自己工藝產品的激光分板機,對于涉及這一領域的電子設備制造商來說非常重要。當然,涉及的自動PCB激光分板機調試也成為目前關注的對象。接下來首鐳激光將詳細介紹我們全自動激光分板機調試的具體流程。在調試過程中,要注意刀片位置和電路板上的零件是否會與機體碰撞。具體操作過程包括:

1.當我們確認電路板上的零件不會與身體碰撞時,電路板上的相關尺寸和零件不超過可接受的范圍時,我們可以安全高效地完成自動PCB激光分板機的調試。

2.,其次,在機器內部分割時,要保證電路板沿著板上的V型槽準確分割。當然,這也取決于上導板的高度調整是否正確。如果操作不當,使用過高的電路板是否會沿著V-cut正確送入機器,導致電路板跳出槽內,使效率低下,工藝質量達不到預期效果。因此,上導向刀的位置應根據分割線路板的厚度和板上V型槽的深度進行調整,方法如下:

3.在處理這個問題時,我們應該關閉機器電源,取出需要分割的電路板,平放在外托板上。將電路板的V-cut槽卡在主導向刀上,平穩地向機器切割刀片的方向推動,直到遇到圓刀片。此時松開上導向刀固定旋鈕,方便調整上導向刀。上導向刀調整到合適的高度。此時,線路板上的V型槽不僅被上下導向刀卡住,而且定向正確,不會向左向右跑,而且可以沿導板靈活滑動。

4.刀片間距調整:電路板沿導板送入機器后,能否清潔地與刀片分離,最大限度地降低分板過程中的應力,取決于A、B、C三組上圓刀與下圓刀的間距是否合適。因此,刀片間距應根據分割線路板的厚度和材料進行調整。達到優質效果。

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